旋转戴入式的可摘局部义齿的固位依靠_______、________。

根据义齿就位与平面的角度不同，可分为_______和_______就位两种。

填空题根据义齿就位与平面的角度不同，可分为_______和_______就位两种。

可摘局部义齿，常选择______基牙。

填空题可摘局部义齿，常选择______基牙。

在分开到盒及脱出石膏时，均不可用力过大，以免义齿基托折断或_________。

填空题在分开到盒及脱出石膏时，均不可用力过大，以免义齿基托折断或_________。