经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，对两次返修后仍不合格的部位应重新制订返修方案，经工程技术负责人审批并报监理工程师认可后方可执行。

经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，应根据无损检测确定的缺陷位置、深度，用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺...

判断题经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，应根据无损检测确定的缺陷位置、深度，用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。缺陷为裂纹时，碳弧气刨前应在裂纹两端钻止裂孔并清除裂纹及其两端各50mm长的焊缝或母材。

抽样检查除设计指定焊缝外应采用随机取样方式取样。

判断题抽样检查除设计指定焊缝外应采用随机取样方式取样。

荧光磁粉检测时，黑光波长应在320nm～500nm的范围内。

判断题荧光磁粉检测时，黑光波长应在320nm～500nm的范围内。