从贴片烘烤后到划片检验之间产品放置时间不能超过（）小时，如果超过则需将产品放入氮气柜存放。

检验过程中，发现无法识别异常或异常芯片数量≥（）来料芯片数量，反馈工艺员确认处理。A.2％B.1％C.5％D....

单项选择题检验过程中，发现无法识别异常或异常芯片数量≥（）来料芯片数量，反馈工艺员确认处理。

贴片使用的胶膜SPV224的厚度是（）um。A.70B.75C.80D.65

单项选择题贴片使用的胶膜SPV224的厚度是（）um。

清洗机清洗晶圆后，用离子风枪风淋晶圆正反面，整个过程风淋时间不少于（）钟。A.5B.6C.10D.3

单项选择题清洗机清洗晶圆后，用离子风枪风淋晶圆正反面，整个过程风淋时间不少于（）钟。