下列哪些层是负片（）。A.TopOverlayB.TopSolderC.TopPasteD

有关多路布线（Multi-trace）设计的说法正确的是（）。A.多路布线设计前提，需要首先选中将布线的多个对...

多项选择题有关多路布线（Multi-trace）设计的说法正确的是（）。

A.多路布线设计前提，需要首先选中将布线的多个对象（焊盘，导线等）
B.多路布线适用于总线网络布线，普通网络则不适用
C.多路布线过程中，可以修改导线间的间距
D.多路布线过程中，仍然可以应用推挤功能

下面所列内容哪些是在PCB布线前需要完成的准备工作（）。A.定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层...

多项选择题下面所列内容哪些是在PCB布线前需要完成的准备工作（）。

A.定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层
B.定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列
C.如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师
D.确认该PCB文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线

下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB.穿孔的焊盘，通常应防...

多项选择题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。

A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层
D.元件的3D模型放置在TopOverlay层

PCB(印制电路板）

下列哪些层是负片（）。