简答题 试说明双阱CMOS工艺中用到的主要光刻掩膜版及其作用。

试说明LOCOS和STI中淀积的衬垫氧化硅层以及场注的主要作用。

问答题试说明LOCOS和STI中淀积的衬垫氧化硅层以及场注的主要作用。

亚微米CMOS工艺采用的标准隔离技术是什么？试说明其主要工艺步骤。

问答题亚微米CMOS工艺采用的标准隔离技术是什么？试说明其主要工艺步骤。

试说明什么是LOCOS和它的主要作用以及该工艺的主要步骤，并说明该工艺存在的主要问题和解决方法。

问答题试说明什么是LOCOS和它的主要作用以及该工艺的主要步骤，并说明该工艺存在的主要问题和解决方法。