单项选择题
A.低熔合金铸造包埋材料 B.中熔合金铸造包埋材料 C.高熔合金铸造包埋材料 D.铸钛包埋材料 E.以上均不是
热固化型基托树脂的发热固化反应温度范围为（）A.40～45℃B.50～56℃C.56～64℃D.68～74℃E...
单项选择题热固化型基托树脂的发热固化反应温度范围为（）
A.40～45℃ B.50～56℃ C.56～64℃ D.68～74℃ E.80～86℃
影响藻酸盐印模材料凝固时间的因素除了（）A.缓凝剂的量B.藻酸钠与胶结剂硫酸钙的比例C.托盘的类型D.温度E....
单项选择题影响藻酸盐印模材料凝固时间的因素除了（）
A.缓凝剂的量 B.藻酸钠与胶结剂硫酸钙的比例 C.托盘的类型 D.温度 E.水粉比例
用硅橡胶类印模材料取模可能引起脱模的原因是（）A.托盘选择不合适B.未使用托盘粘结剂C.脱模时用力过大D.印模...
单项选择题用硅橡胶类印模材料取模可能引起脱模的原因是（）
A.托盘选择不合适 B.未使用托盘粘结剂 C.脱模时用力过大 D.印模材在口内停留时间不够 E.以上均是
