单项选择题
A.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分要有应力释放B.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分成直角C.安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面平行D.元器件引脚的延伸尽量与本体轴线垂直
使用带式电阻成形机进行批量操作,试装时必须要检查好元器件引线间距、()、角度是否合适。A.长度B.弧度C.间隙...
单项选择题使用带式电阻成形机进行批量操作,试装时必须要检查好元器件引线间距、()、角度是否合适。
A.长度B.弧度C.间隙D.宽度
印制电路板按照材料可分为有机印制板和()。A.无机印制板B.多层印制板C.孔化印制板D.减成法印制板
单项选择题印制电路板按照材料可分为有机印制板和()。
A.无机印制板B.多层印制板C.孔化印制板D.减成法印制板
贴片电阻多以形状尺寸来命名,下面表示其封装的是()。A.0805B.SOT-89C.TO-92D.SOP
单项选择题贴片电阻多以形状尺寸来命名,下面表示其封装的是()。
A.0805B.SOT-89C.TO-92D.SOP