单项选择题
A.低于体瓷烧结温度5℃ B.低于体瓷烧结温度10℃ C.高于体瓷烧结温度5℃ D.高于体瓷烧结温度10℃ E.以上均不正确
只暴露基托蜡型腭舌面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称（）A.整装法B.分装法C.混装法D.分装法或...
单项选择题只暴露基托蜡型腭舌面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称（）
A.整装法 B.分装法 C.混装法 D.分装法或混装法 E.分装法或整装法
全口义齿的装盒方法称（）A.整装法B.分装法C.混装法D.分装法或混装法E.分装法或整装法
单项选择题全口义齿的装盒方法称（）
当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是（）A.舌板B.后腭杆C.唇、颊连接杆D.正中腭杆E.腭板
单项选择题当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是（）
A.舌板 B.后腭杆 C.唇、颊连接杆 D.正中腭杆 E.腭板
