单项选择题
A.低压外延B.离子注入C.等离子体D.汽相外延
PVD是指（）A.物理汽相淀积B.等离子体C.汽相外延D.二氧化硅
单项选择题PVD是指（）
A.物理汽相淀积B.等离子体C.汽相外延D.二氧化硅
化学汽相淀积的英文缩写是（）A.VPEB.CVDC.PVDD.LASER
单项选择题化学汽相淀积的英文缩写是（）
A.VPEB.CVDC.PVDD.LASER
以下属于新应用/新需求驱动产生的芯片公司是（）A.海思B.寒武纪C.汇顶D.兆芯
单项选择题以下属于新应用/新需求驱动产生的芯片公司是（）
A.海思B.寒武纪C.汇顶D.兆芯
