填空题
损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满；使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙
为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为（），（）。
填空题贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为（），（）。
