多项选择题
A.镀镍或者镀铜时因空气搅拌不充分B.镀镍或者镀铜时添加剂不平衡C.水洗不良D.脱挂不良，铜粉在尖端的沉积和脱落
电镀层起泡产生原因：（）A.镀层与基材间结合力差B.基材粗化不均匀C.镀层与基材间结合力完好D.基材粗化均匀，...
多项选择题电镀层起泡产生原因：（）
A.镀层与基材间结合力差B.基材粗化不均匀C.镀层与基材间结合力完好D.基材粗化均匀，良好
电镀不良的主要缺陷状态有：（）A.镀层脱落B.起泡C.麻点、针孔D.凹陷
多项选择题电镀不良的主要缺陷状态有：（）
A.镀层脱落B.起泡C.麻点、针孔D.凹陷
镀层脱落原因为（）。A.镀层与镀层间结合力差B.镀层与镀层间结合力比较强C.镀层与镀层间结合力完全符合
单项选择题镀层脱落原因为（）。
A.镀层与镀层间结合力差B.镀层与镀层间结合力比较强C.镀层与镀层间结合力完全符合
