单项选择题
A.改善板形 B.控制粗糙度 C.使带钢再结晶 D.消除屈服平台
ETL共有（）套排雾系统。A.1B.2C.3D.4
单项选择题ETL共有（）套排雾系统。
A.1 B.2 C.3 D.4
锡泥量偏高主要原因是（）。A.吹氧量过大B.酸洗液带入镀槽C.MSA加得过多D.以上都对
单项选择题锡泥量偏高主要原因是（）。
A.吹氧量过大 B.酸洗液带入镀槽 C.MSA加得过多 D.以上都对
目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。A.感应软熔B.电阻软熔C.感应软熔＋电阻软熔D.都不对
单项选择题目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
A.感应软熔 B.电阻软熔 C.感应软熔＋电阻软熔 D.都不对
