MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。

晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。

判断题晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。

DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度控制在120度合适。

判断题DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度控制在120度合适。

AD828晶圆放置方向与实际粘片方向相差90度。

判断题AD828晶圆放置方向与实际粘片方向相差90度。