天水华天减薄产品，在贴片后，再揭去晶圆表面的减薄胶膜，以保护芯片表面。

产品存在混批或加工过程有混批隐患，应及时反馈。

判断题产品存在混批或加工过程有混批隐患，应及时反馈。

同一工单批产品，禁止在2台划片机上加工。

判断题同一工单批产品，禁止在2台划片机上加工。

贴膜、减薄（或揭膜）、减薄后装盒时，原则上每次只允许加工同一工单批产品。

判断题贴膜、减薄（或揭膜）、减薄后装盒时，原则上每次只允许加工同一工单批产品。