问答题
是刻蚀掉部分衬底形成沟槽（槽刻蚀），再在其中回填上介电质（回填）作为相邻器件之间的绝缘体的一种器件隔离方法。......
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工艺最后生长在顶层的介质层称为什么？有什么材料构成？其主要作用是什么？
问答题工艺最后生长在顶层的介质层称为什么？有什么材料构成？其主要作用是什么？
金属层间介质的作用是什么？通常用什么材料作层间介质层？
问答题金属层间介质的作用是什么？通常用什么材料作层间介质层？
接触孔和通孔的作用是什么？它们是如何形成的？什么是钨塞。试说明其主要作用。
问答题接触孔和通孔的作用是什么？它们是如何形成的？什么是钨塞。试说明其主要作用。
