单项选择题
A.15B.20C.5D.1
一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃
单项选择题一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。
A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃
关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低B.焊接粘贴法-成本低...
单项选择题关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。
A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害
（）是引线框架的主要材质。A.金B.铝C.铜D.银
单项选择题（）是引线框架的主要材质。
A.金B.铝C.铜D.银
