单项选择题
A.需反复吸水 B.埋入气泡机会较少 C.少量加瓷时比较容易 D.填压时必须使用别的器具来作震动排水 E.操作难度大，成形较慢
四步法三等份回切，指状沟回切是（）。A.自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄B.自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄C.自...
单项选择题四步法三等份回切，指状沟回切是（）。
A.自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄 B.自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄 C.自切缘向唇颈1/3逐渐变浅变窄 D.自切端1/3向切缘逐渐变浅变窄 E.自唇中1/3向切缘逐渐变浅变窄
若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（）。A.高20～30℃B.高10～20℃C.高10℃以内D.低10℃...
单项选择题若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（）。
A.高20～30℃ B.高10～20℃ C.高10℃以内 D.低10℃以内 E.低10～20℃
焊料焊接的质量标准不包括（）。A.要求焊料充满焊隙B.将焊件牢固地连接在一起C.要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊...
单项选择题焊料焊接的质量标准不包括（）。
A.要求焊料充满焊隙 B.将焊件牢固地连接在一起 C.要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件 D.不得改变焊件的接触位置 E.不得烧坏焊件
