单项选择题
A.装盒时未将卡环等包埋牢固 B.装盒时，下层型盒有倒凹 C.装盒所用石膏受潮 D.充填塑料过早 E.充填塑料过硬、过多
金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为（）A.500℃B.600℃C.700℃D.800℃E.900℃
单项选择题金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为（）
A.500℃ B.600℃ C.700℃ D.800℃ E.900℃
在热处理过程中，加热升温的速度非常关键，加热的速度主要取决于（）A.义齿基托的大小B.缺失牙数目的多少C.缺失...
单项选择题在热处理过程中，加热升温的速度非常关键，加热的速度主要取决于（）
A.义齿基托的大小 B.缺失牙数目的多少 C.缺失牙的位置 D.义齿基托的厚度 E.义齿倒凹的大小
在可摘局部义齿制作过程中，充塞塑料的最佳时期是（）A.湿砂期B.粘丝期C.面团期D.橡皮期E.坚硬期
单项选择题在可摘局部义齿制作过程中，充塞塑料的最佳时期是（）
A.湿砂期 B.粘丝期 C.面团期 D.橡皮期 E.坚硬期
