单项选择题
A.基托最薄处 B.基托最厚处 C.基托中部 D.基托最窄处 E.基托应力集中处
双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的近缺隙处基牙一般会采用的卡环是()A.RPI卡环 B.圈形卡环 C.单臂卡...
单项选择题双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的近缺隙处基牙一般会采用的卡环是()
根据嵌体蜡的流变性和热膨胀性质不同,在口内使用直接法制作熔模时经常应用的嵌体蜡是()A.Ⅰ型嵌体蜡B.Ⅱ型嵌体...
单项选择题根据嵌体蜡的流变性和热膨胀性质不同,在口内使用直接法制作熔模时经常应用的嵌体蜡是()
A.Ⅰ型嵌体蜡 B.Ⅱ型嵌体蜡 C.Ⅲ型嵌体蜡 D.Ⅳ型嵌体蜡 E.Ⅴ型嵌体蜡
在可摘局部义齿制作过程中,采用注塑聚合法时,将调好的塑料倒入注塑腔内,加压,应保持的时间是()A.3minB....
单项选择题在可摘局部义齿制作过程中,采用注塑聚合法时,将调好的塑料倒入注塑腔内,加压,应保持的时间是()
A.3min B.5min C.10min D.15min E.20min