单项选择题
如果采用局部加热返修方式，当返修MSD封装体温度<200 ℃，可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度≥200 ...
单项选择题如果采用局部加热返修方式，当返修MSD封装体温度<200 ℃，可直接拆卸器件。当返修MSD封装体温度≥200 ℃时，拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性（）
审理工作应当严格把握政策和策略，，做到事实清楚、证据确凿、定性准确、处理恰当、手续完备、程序合规（）A.认真调...
单项选择题审理工作应当严格把握政策和策略，，做到事实清楚、证据确凿、定性准确、处理恰当、手续完备、程序合规（）
对于未用完的MSD元件,其存储要求是（）A.在规定时间内重新真空包装B．随便放置C．无规定
单项选择题对于未用完的MSD元件,其存储要求是（）
