单项选择题

目前的金属化孔主要有（）

A.埋孔
B.盲孔
C.过孔
D.埋孔、盲孔和过孔三类

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单项选择题

A.信号层和内电层
B.机械层和丝印层
C.助焊层和阻焊层
D.禁止布线层和钻孔层

单项选择题

A.Design Rule Check（DRC）
B.Print Setup
C.Electrical Rule Check（ERC）
D.Elliptic

单项选择题

A.机械层（Mcchanica1Layer）
B.顶层（TOP Layer）
C.禁止布线层（Keetout Layer）
D.多层（Multi Layer）