单项选择题
A.PGA包装 B.DIP包装 C.SOP包装 D.ZIP包装
A.焊接可采用先焊接后剪脚，余长不得超过2mm B.焊锡应布满铜箔面之元件接脚圆点内 C.IC座接脚不得剪除 D.元件接脚不得弯曲延伸至铜箔圆孔边缘以外
A.减少电磁波溢出 B.减少布线长度 C.美观 D.增加电流驱动力
A.提供IC瞬间电流 B.提供IC电压 C.减少功率消耗 D.增加输出电流
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