烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏()

A．蜡型的厚度应均匀一致
B．表面应光滑无锐角
C．表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E．牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A．桥体的龈端、桥体的轴面、桥体的色泽、桥体的强度、桥体的排列位置
B．桥体的面、桥体的色泽、桥体的龈端、桥体的强度、桥体的排列位置
C．桥体的面、桥体的强度、桥体的排列位置、桥体的龈端、桥体的轴面
D．桥体的龈端、桥体的面、桥体的轴面、桥体的色泽、桥体的排列位置
E．桥体的龈端、桥体的面、桥体的轴面、桥体的强度、桥体的色泽

A．多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者
B．多个前牙缺失且牙槽嵴正常者
C．后牙缺失，两端基牙倾斜度较大，难以获得共同就位道者
D．后牙缺失，一端或两端基牙有牙髓病变，经根管治疗后，若对其预后不能十分肯定者
E．1或2个磨牙游离缺失者