单项选择题
A.包埋牢固 B.多加焊媒 C.多加焊料 D.注意抗氧化 E.接触紧密
A.去除模型根面边缘石膏瘤 B.观察根管内有无倒凹 C.去除根管内残余印模材料 D.于根面及根管内涂布分离剂 E.以上均是
A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形 B.增加金属底层冠的密闭性 C.浪费瓷粉 D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽 E.节约金属用量
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