多项选择题
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层 B、印制板蚀刻的保护层 C、SMD元件安装的可焊层
A、涂膏法 B、浸渍法 C、贴滤纸法 D、金相法
A、涂膏法 B、流布面积法 C、蒸汽考验法 D、溶解法
A、远近阴极法 B、直角阴极法 C、弯曲阴极法 D、流布面积法
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