单项选择题
A.波长调谐 B.协商方式 C.交叉连接 D.业务类型
A.支持光监控信道,不支持电监控通道 B.网元内各个单板之间的通信通过IP方式实现 C.SPWA/B单板具有二层交换功能 D.SOSC当相当于一个路由器,并使用OSPF协议
A.SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同) B.可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接 C.与其它类型的2.5G模块可以互通 D.成本比XFP,X2,XENPAK产品低
A.AFEC B.EFEC C.FEC D.都可以
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