在制作半精密附着体的修复体时，为利于安放附着体的阴性部件，在完成选择合适的半精密体后，在蜡冠上应制备的洞型为（）

A.指状卡环
B.对半卡环
C.双臂卡环
D.小上返卡环
E.对位卡环

A.增强瓷全冠的抗折性
B.提高瓷全冠抗腐蚀性能
C.保证瓷全冠应有的强度
D.增强瓷全冠硬度
E.提高瓷全冠生物相容性

A.同步多轴铣床、冷却设备和控制面板
B.同步多轴钻床、加温烧结设备和计算机
C.同步多轴镗床、加温烧结设备和冷却设备
D.同步多轴铣床、冷却设备和加温烧结设备
E.同步多轴镗床、人机交互设计设备和加温烧结设备