单项选择题
A.增加抗拉强度 B.提高黏结性能 C.避免承受不均匀冲击 D.提高绝缘性能
A.100-200°C B.210-230°C C.150-200°C D.200-250°C
A.100°C左右 B.200°C左右 C.高于焊接温度 D.140°C左右
A.清除焊件上的氧化物 B.减少受热时间，防止印制线路板变形 C.提高元器件的抗热能力 D.使焊点光滑
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