单项选择题

沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）

A.增加晶片长度和第二行程膜厚
B.调整银膏膜厚设定值
C.校准银膏盘原点
D.减小银膏膜厚设定值

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单项选择题

A.25
B.20
C.15
D.10

单项选择题

A.M1856
B.DP4857L
C.H9132
D.CY-8286T

单项选择题

A.军工产品、MPM和压敏封端沾银、环氧
B.军工产品、压敏封端沾银
C.军工及车载电子和压敏封端沾银、沾环氧、GESD
D.军工产品、压敏和MPM封端沾银、高端银浆沾银