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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性，这个温度大约高出焊料熔点（）

A.30℃
B.60℃
C.80℃
D.110℃

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单项选择题

欲使低熔玻璃与金属材料良好的封接，须先对金属表面进行（）

A.还原处理
B.氧化处理
C.腐蚀处理
D.清洗处理

单项选择题

链带式封装炉封焊时多采用（）气氛保护。

A.纯H₂
B.纯N₂
C.H₂、N₂混合
D.纯He

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Au-Sn合金焊料的最大缺点是（）

A.不耐腐蚀
B.工艺复杂
C.机械强度差
D.成本高

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