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单项选择题

在Altium Designer所提供的元件3D模型里，哪项可贴图（）

A.挤压（Extruded）
B.圆柱体（Cylinder）
C.STEP模型
D.DXF模型

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单项选择题
下列哪项不是Altium Designer所提供的元件3D模型（）

A.圆柱体（Cylinder）
B.球体（Sphere）
C.DXF模型
D.STEP模型
单项选择题
关于Altium Designer所提供的IPC封装向导（IPC®Compliant Footprint Wizard）的描述，错误的是（）

A.SOP与SOJ类似，而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚
B.只提供SMD封装的服务
C.中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223
D.SOP封装比SSOP封装小
单项选择题
在Altium Designer 所提供的，PC封装向号IPC封装向导（IPC®Compliant Footpriint Wizard里），下列哪种元件类型可用于有极性的电容器？（）

A.CHIP
B.PLCC
C.MOLEDE
D.CFP
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