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单项选择题

圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。

A.200
B.250
C.300
D.350

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搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）

A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是

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A.固体
B.锡丝
C.松香
D.液体

单项选择题

元器件成形质量的控制，包含了工具和设备控制、（）控制和最终检验控制。

A.成形方法
B.成形技术
C.过程自检
D.参数检查

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