多项选择题

封装工序，以下是参考尺寸的是（）。

A.顶封宽度6.0±0.5mm
B.极耳胶外露宽度0.5-2.8mm
C.负极顶封外未封区域宽度1.0±0.5mm
D.正极顶封外未封区域宽度1.0±0.5mm

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多项选择题

A.外观整齐
B.无折痕
C.无折角
D.不影响扫码，透明度

多项选择题

A.温度
B.压力
C.时间
D.封印厚度

单项选择题

A.0.4mm*45mm*34mm0.3mm*45mm*34mm
B.0.3mm*45mm*34mm0.4mm*45mm*34mm
C.0.3mm*60mm*45mm0.2mm*60mm*45mm
D.0.3mm*45mm*34mm0.2mm*45mm*34mm