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单项选择题

再ODF工程中，将TFT基板和CF基板进行压合的设备是（）

A.LC Dispenser
B.Sesl Dispenser
C.Short Dispenser
D.VAS

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单项选择题
下列工程中哪一个不是8.5Line Dry etch会使用的工程的？（）

A.Metal Etch
B.Active Etch
C.N+Etch
D.Passn Etch
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CVD成膜是利用捂住的第四态进行的，请问是什么态？（）

A.固态
B.液态
C.气态
D.Plasma
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BCS工程中，下列哪一个对ODF工艺只能液晶的摘下量影响最大？（）

A.Trimmer
B.BM
C.OC
D.CS
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