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单项选择题

波峰焊过程中，基板浸入锡面的深度一般为( )。

A.临界接触
B.0.1～0.2块印刷电路板厚度
C.0.5～1块印刷电路板厚度
D.1～1.5块印刷电路板厚度
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属于电致发光器件。
A.日光灯
B.发光二极管
C.白炽灯
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A.工作灵活
B.贴装率高
C.投资、占地大
D.工作速度快
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压电材料的介质损耗tgδ= 越大，说明( )。
A.介质损耗越小
B.绝缘性能越好
C.介质损耗越大
D.热消耗低
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