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全部科目 > 大学试题 > 计算机科学 > 全国信息技术应用考试 > PCB(印制电路板）

单项选择题

如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。

A.会使受热更加均匀
B.需要调高回流焊温度
C.会影响周围器件受热
D.会使电路板基材弯曲

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单项选择题
某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。

A.阻焊掩膜
B.光绘
C.蚀刻
D.钻孔
单项选择题
一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。

A.将影响元器件贴片时的精度
B.在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊
C.将影响焊盘镀锡或沉金的质量
D.焊接后，过孔被遮挡，难于差错
单项选择题
如果干燥空气的击穿场强为3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么30V供电的PCB上，电源和地间的安全间距至少为大约（）。

A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil
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