单项选择题
A.喷砂B.去支撑C.应力释放D.研磨抛光
A.去支撑B.烧结或再结晶C.研磨抛光D.应力释放
A.15~20μmB.20~30μmC.20~25μmD.25~30μm
A.个性化种植基台B.一体化桩核C.种植杆卡D.嵌体
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