单项选择题
A.焊锡硬化 B.处理印制电路板 C.烙铁头脱离 D.拿走焊锡丝
A.铜钎料 B.铝钎料 C.铅钎料 D.铁钎料
A.松动 B.虚焊 C.高温 D.元器件损坏
A.活性剂 B.松香 C.苯酮类 D.添加剂
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