多项选择题

水射流导引激光切割有哪些特点？（）

A.利用激光在水柱中的全反射，加工面可不受激光焦点位置的限制
B.加工面需在激光焦点位置
C.切割过程中的热影响区和裂纹可得到改善
D.由于水柱的冷却层，可避免再铸层

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多项选择题

A.电弧稀释等离子体，降低等离子对激光的吸收率，可提高激光的利用率
B.激光可稳定电弧，增加电弧的能量密度
C.可对焊接熔池进行搅拌作用，细化晶粒
D.可提高焊接速度和效率

多项选择题

A.电场辅助激光焊接
B.激光辅助冷喷涂
C.超声辅助激光熔覆
D.水射流辅助激光打孔

多项选择题

A.性能调控效果大于两种能场/工艺的简单叠加
B.必须实现智能化控制
C.其中一种工艺与激光相关
D.多能场/多工艺相互作用且可控