欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 计算机科学 > 全国信息技术应用考试 > PCB(印制电路板)

多项选择题

下面有关PCB覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)描述正确的有()。

A.按基材可分为:纸基板、环氧玻璃纤维布基板、复合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材质分有有机材质和无机材质。其中无机材质包含铝基板、铜基板、陶瓷基板
C.按成品软、硬区分:硬板(刚性板)、软板(柔性板)、软硬结合板(刚柔结合板)
D.按结构分为:单面板,双面板,四层板,八层板

点击查看答案&解析
微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题