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单项选择题

要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

A.扫描电子显微镜
B.光学显微镜
C.透射电子显微镜
D.原子力显微镜

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芯片发生失效的机理包括（）。

A.疲劳
B.磨损
C.过压力
D.过应力
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A.过小
B.消失
C.不平衡
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下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

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B.球栅阵列封装
C.单列直插式封装
D.双列直插式封装
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