多项选择题

关于铺铜时的浮铜（死铜、Deadcopper），下列表述不正确的是（）。

A.不影响电路性能
B.会感应周围的信号，使EMC特性变坏
C.具有屏蔽作用
D.会影响焊接质量

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多项选择题

下列PCB图中，不合理之处有（）。

A.铺铜直接连接过孔
B.铺铜直接连接焊盘
C.左下角芯片的丝印覆盖了焊盘
D.左下角芯片没有指定PIN-1位置

多项选择题

对于多通道原理图设计描述正确的是（）。

A.当存在多个相同电路设计模块时，可以利用多通道原理图设计功能简化设计复杂度
B.在图表符属性窗口的Designator栏中，运用Repeat关键字命令创建多通道图表符模块
C.在图表入口属性窗口的Name栏中，运用Repeat关键字命令创建多通道入口名称
D.在多通道原理图设计中，任意通道内的元器件标号均唯一

多项选择题

下列电平规范中，属于差分规范的是（）。

A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS