GB/T17832-2008银合金首饰银含量的测定溴化钾容量法（电位滴定法）测试的银合金中（）元素不会干扰本测试方法。

A.内圈正，光滑
B.戒指背面表面无斑
C.焊接良好，无错位，焊缝不明显
D.印记清楚整齐，易于辨识
E.所镶珠宝玉石端正、稳固，无松动

A.实材勾样
B.切块定位
C.推落派活
D.细坯
E.精细修饰

A.VVS₁
B.VVS₂
C.VS₁
D.VS₂