单项选择题
以下不属于波峰焊焊接后印制板阻焊膜气泡不良的改善对策的是（）
A.更换助焊剂
B.PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月
C.PCB在焊接前应放在烘箱中在120±5℃温度下预烘4小时
D.提高预热温度
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单项选择题
A.更换助焊剂
B.PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月
C.PCB在焊接前应放在烘箱中在120±5℃温度下预烘4小时
D.提高预热温度
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