单项选择题
A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求
A.100%B.80%C.50%D.60%
A.300℃B.200℃C.150~180℃D.室温
A.半导体材料B.铁-镍合金C.铜丝D.含1%硅的铝丝
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