单项选择题
A.修复体与制备牙的密合度 B.接触面积 C.粘结剂厚度 D.制备牙轴面聚合度 E.制备牙松动度
A.卡环臂应放在基牙的倒凹区 B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝 C.卡环丝必须与牙面紧紧接触 D.连接体的升部和降部应与牙轴面平行，不能深入基牙的倒凹区 E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合
A.矫形力推磨牙往后 B.矫形力上颌前方牵引 C.上颌快速扩弓打开腭中缝 D.牙齿局部开展 E.以上都是
A.釉质面盐酸处理 B.牙齿表面水冲洗 C.牙本质面磷酸处理 D.瓷表面氢氟酸处理 E.金属表面喷砂，超声清洗
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