简述共晶焊法装片及其特点。

【参考答案】

共晶焊接法装片是：共晶焊结法利用芯片背面的硅和外壳衬底或引线框架衬底上的金，在一定温度下，通过两者之间的互相磨擦和振动，......

(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)