欢迎来到牛牛题库网
牛牛题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
微电子学
搜题找答案
多项选择题
下列哪个工艺方法应用了等离子体技术（）
A.RIE
B.MOCVD
C.溅射
D.LPCVD
点击查看答案&解析
上一题
目录
下一题
相关考题
单项选择题
实际VPE工艺温度多在质量传递控制区，此时外延速率（）
A.对温度不太敏感
B.对温度非常敏感
C.源的气相扩散的影响不大
D.源气体分压的影响不大
判断题
涂胶前的打底膜是为了增强光刻胶与衬底之间的浸润性。
判断题
实际扩散工艺通过调整炉温比调整扩散时间对结深的影响更大。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
