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印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的PCBA允许去除3条,其中,板内层印制线最多允许去除2条。
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判断题
印制板组件改进中,若要切断PCBA内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻孔完成后,需将碎屑清理干净,并用清漆填充孔。
判断题
在进行印制板组件改进时,完成导体去除后,需用环氧树脂涂覆相关区域。
判断题
在印制板组件改进中,为减少导体潜在的天线效应,在导体的一端完成导体切除后,还需根据实际情况在导体的另一端去除第二段导体。
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