单项选择题
A.过早的压溃凸点 B.电流密度过大 C.飞溅 D.接头强度降低
A.W-Cu烧结材料 B.Cu-Ni烧结材料 C.Si-Mn烧结材料 D.AI-Mg烧结材料
A.增大电极压力 B.减小焊接电流 C.增大焊接电流 D.提高加压系统的随动性
A.0---2mm B.3---5mm C.6---7mm D.10---12mm
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